技术编号：5279978
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种水平电镀溢流控制圈。背景技术晶圆生产过程中，需要对其表面进行电镀处理。水平电镀工艺是在水平电镀槽内实施。晶圆固定在电镀槽的槽口处，电镀液从电镀槽槽底进入，向上流动至与晶圆接触，在晶圆表面完成电镀。其中一种水平电镀槽，电镀液自槽壁上端溢流出电镀槽。为了回收电镀液，需要在电镀槽外侧设置回收槽，电镀槽设置于回收槽内，不仅体积大、生产不便，而且生产成本高、使用不便。实用新型内容·[0003]本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可简...
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