技术编号:5284182
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种单颗封装电镀夹具结构,属于集成电路或分立元件封装。它包括载板(1),所述载板(1)上设置有一排容置槽(3),所述容置槽(3)一角设置有顶杆(4),所述顶杆(4)上套装有弹簧(5),所述弹簧(5)设置于顶杆(4)前端与容置槽(3)之间,所述一排容置槽(3)下方设置有可沿水平方向左右移动的拉杆(6)或可沿竖直方向上下移动的拉板(9),所述顶杆(4)后端与拉杆(6)或拉板(9)之间通过连接线形成软性连接。本发明一种单颗封装电镀夹具结构,它可以实现在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。