技术编号：5287598
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于在电解处理中与待电解处理的物件、尤其是电镀物件相接触的装置及方法。对此主要涉及印刷电路板的电解电镀及电解腐蚀。用于电解处理的物件是表面导电的。其内部由非导电材料组成的处理物件在其表面上仅具有很薄及对机械负荷很敏感的、被电解处理的金属层。该表面在电镀时被置成阴极，即该表面与一个直流电源的负极相连接。在该例中为阳极的反电极相应地与正极相连接。在电解腐蚀时其极性互换，处理物件则被置成阳极。电流可用不同的方式方法被输送到处理物件。在浸渍槽设备中用所谓...
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