技术编号：5288618

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本发明涉及一种在金属基体材料上设置有绝缘被膜的电气电子部件用复合材料、 以及使用该复合材料的电气电子部件。背景技术在金属基体材料上设置有电绝缘被膜(在本发明中，也简称为“绝缘被膜”)的带 有绝缘被膜的金属材料已被用作例如电路基板等中的屏蔽(Shield)材料(例如，参照专利 文献1、2)。该金属材料适用于框体、外壳(case)、盖罩(cover)、盖体(cap)等，尤其适用于 元件内置用低背化(使内部空间的高度进一步降低)框体。另外，将金属基体材料上设置有...
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