技术编号：5288848
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微纳米晶块体材料制备，特别提供了电铸制备镍钨合金过程 中控制钨含量的方法，以及避免电铸镍钨合金时产生表面缺陷的方法。 背景技术具有高熔点、高硬度、高耐蚀耐磨等优点的微纳米晶镍钨合金应用领域广泛。如可 以应用在模具、兵器、微机械等领域；同时作为高温结构材料、电工材料，也可广泛地应用于 电气、航空航天等领域。目前微纳米晶镍钨合金主要采用粉末烧结法制备，但在烧结过程中 由于镍钨二者的特点难以保证材料微区成分均勻并且无缺陷，从而影响镍钨合金的实际使 用性...
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