技术编号：5290763

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本发明涉及微电子机械设备，特别涉及一种光辅助多孔硅电化学腐蚀槽。背景技术随着微电子机械系统(MEMS)的不断发展，多孔硅材料以其良好的机械性能及热学性能在MEMS中显示出极广阔的应用前景。首先，基于多孔硅材料的膜层可以制备得很厚，可在MEMS中替代Si02等材料作为牺牲层，使得采用体微机械技术加工微结构时无需双面光刻即可快速释放微结构，同时在表面微机械技术中可很好的解决结构层与基底间距离 太小的问题；其次，由于多孔硅具有远低于硅基体的热导率(可低至lW/m...
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• 匙老师：多酸团簇、金属有机框架材料的合成性能研究与计算模拟，主要包括： 1.多酸团簇-无机晶核共组装进行光催化分解水制氢与二氧化碳还原； 2.低维多孔材料的结构与催化性能的研究。
• 罗老师：低维纳米材料（纳米颗粒、纳米线/管/框/片、二维材料）的电子显微分析以及基于电子显微分析结果的先进能源材料设计、制备和器件应用。
• 焦老师：新能源材料设计、合成及应用研究。主要包括：1二氧化碳电催化还原、电催化分解水制氢等；2原子界面电极材料的制备及能量转换技术研究。
• 蒋老师：以储能和能量转化为导向的功能材料及器件研究，包括：锂离子电池、锂硫电池、钠离子电池、固态电池及其它新型化学电源
• 丁老师：1.材料物理与化学 2.新能源材料与技术 3.纳米多孔金属 4.纳米催化/电催化 5.化学合成及修饰 6.燃料电池 7.生物传感器
• 孙老师：1. 仿生分离技术的开发 2. 光化学 3. 仿生催化体系的设计及作用机理研究 4. 仿生材料的设计、合成及应用研究