技术编号：5292538
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于镭射制版领域，主要为镭射镍版电铸配套工具。 背景技术现有技术的镭射镍版电铸圆形阴极筒的外侧均为全金属结构，其 内侧为非金属衬层，使用时需对筒体非镍版覆盖的浸液部分表进行密 封隔离，以防止电铸过程镍层直接附着于金属载板表面，密封隔离多 采用宽幅专用胶带纸，操作繁锁，费时。 发明内容针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种传导 上置套筒式镭射镍版圆形阴极筒，由于电极上置，相对而言，上半部 的电流大，下半部的电流小，与电铸液的浓度刚好相...
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