技术编号：5293471
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。用于清洁半导体基片的方法和设备背景技术在半导体器件(如集成电路、存储单元等)制造中，执行一系列制造操作以在半导体晶片上形成特征。这些晶片包4舌具有 限定在硅基片上的多层结构形式的集成电路器件。在基片层，形成 具有扩散区的晶体管器件。在后面的层中，互连的金属线形成图案 并且电连接到这些晶体管器件以形成所需的集成电路器件。并且， 图案化的导电层通过介电材料与其他导电层绝缘。在该一系列制造操作过程中，晶片表面暴露于各种类型 的污染物。实质上在制造操作中存在的任何...
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