技术编号：5327783
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于碳氢化合物的勘探，涉及通过电法测井和声波测井来观察地层构造的技术，具体的讲是。背景技术微电阻率(或微电导率)技术已经用于无套管测井中，可得到井壁的二维图像。超声成像技术已经用于套管井或无套管井中，可以测量地层岩石的声学参数，得到井壁的二维成像。上述两种技术可以用来评价已钻井的地层的特点。这两种技术提供了薄层、裂缝和断层的识别等信息。这些信息有助于确定钻孔是否穿透了碳氢化合物(例如石油或天然气)蕴藏的地层，以及碳氢化合物是否具有商业开采价值。这两种...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。