技术编号：5816644
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景技术半导体工业中的许多工艺要求可靠的工艺气体源以用于广泛应用中。通常，这些气体存储于气罐或容器中，然后在经控制的条件下，从所述气罐分配至所述工艺。例如，半导体生产行业采用大量的有害特殊气体用于掺杂、蚀刻以及薄膜沉积，所述气体例如膦、胂以及三氟化硼。由于这些气体的强毒性以及自燃性(在空气中自发燃烧)，造成了重大的安全及环境问题。除了毒性因素之外，许多这些气体在高压条件下被压缩并液化存储于气罐中。毒性气体在高压条件下存储于金属罐中通常是不能被接受的，这是因...
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