技术编号：5832440
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及传感器并特别涉及灵敏度增加的热传感器。本发明更特别 涉及这样一种热传感器，其具有共同位于热隔离台上的第一和第二温度感 应元件，典型为电阻性元件，以至于第一和第二温度感应元件的每个都暴 露在相同的热环境中。背景技术传感器在所属领M众所周知的。当形成在例如硅或锗的半导体材料中时，这样的传感器可以提供作为机械结构，例如作为MEMS布置，或者 作为电磁(EM)辐射传感器，例如红外线(IR)传感器。通过使用例如珪 的材料，有可能通过蚀刻和其他半导体处理技术...
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