技术编号：5838240
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，更具体地，涉及一种通过以芯片单 元尺寸或可比尺寸制造探针模块并将其安装在大面积空间变压器上而能最小 化工艺缺陷并改善热变形、平整度和对准精度的。背景技术一般地，用于制造半导体的工艺主要分为前端工艺和后端工艺。前端工艺， 其为制造工艺，是用于在晶圆上形成集成电路图案的工艺。后端工艺，其是组 装工艺，是于通过将晶圆划分为多个芯片，将导电线或导电球连接到每个芯 片以便为外部器件提供电路以及然后用环氧物等模制芯片来形成集成电路封 装的工艺。在实施组...
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