技术编号:5841995
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,尤指一种适用于IC封装测试制程的测试载板。背景技术在IC测试产业中,所有设备成本支出中探针与测试载板(Load Board)的成本占有相当大的比重,又主要因其寿命的长短有显著且非常大的影响关系。以产业实际状况而言,探针与测试载板常因运转的方式错误、机台参数设定不当产生的下压冲击力、配件设计不良、人为管理疏忽、材料本身的寿命等等因素而造成探针与测试载板的损坏或过度磨耗,从而造成停机的比例太高,进而大幅影响测试的良率、及营运的获利。 然而,以现...
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