技术编号：5842034
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对半导体晶片等被检查体进行电特性检查的检查装 置，更详细而言，涉及即使在高温下或低温下，也能以较高的可靠性 进行检査的检查装置。背景技术如图6所示，现有的检查装置具有载置被检查体(例如半导体晶 片)W的可移动的载置台1、在水平方向和上下方向移动载置台1的 驱动机构2、配置在载置台1的上方的探测卡3、使探测卡3的多个探 针3A和载置台1上的半导休晶片W的多个电极衬垫的位置重合的对 准机构4、以及控制包含载置台1和对准机构4的各种机器的控制装置 5。...
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