技术编号：5876753
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种在电路板印刷工艺中应用的印刷装置。背景技术印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献 Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. ffajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Tran...
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