技术编号:5877291
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制线路板,特别涉及一种检测印制线路板中芯板两面线路图形的层间对准度的方法、装置及印制线路板。背景技术印制线路板的制作通常是从芯板图形制作开始,而芯板两面线路图形的层间对准 度对后续的加工制作至关重要,特别是在由多张芯板组合压制而成的多层印制线路板的制 作中,对芯板两面线路图形的层间对准度要求更是严格。如果芯板两面图形的层间偏移量 超出一定程度,连接两层图形线路的电镀铜的电性能就会受到极大的影响,甚至失效。目前,一般印制线路板生产厂家会在芯板两面...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。