技术编号：5877528
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及探头(探针)和制造探头的方法。 背景技术在制造半导体集成电路时，使用用于测量在晶片上制造的半导体集成电路的电 学特征的测量仪器。为了利用这种测量仪器进行电学测量，使得探头与形成在晶片上的 电极极板(electrode pad)或电极端子接触，以便在探头与电极极板或电极端子之间建立电 连接。通常使用螺旋弹簧探头作为这种类型的探头。螺旋弹簧探头包括设置于圆筒形 部分中的螺旋弹簧，并且螺旋弹簧的一端对应于探头的接触端子。使得螺旋弹簧探头中 的螺旋弹簧的...
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