Mems压力传感器的制作方法技术资料下载

技术编号:5879576

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本发明涉及MEMS压力传感器,具体涉及感测谐振MEMS器件的空腔内的压力。技术背景在MEMS制造过程中,通常将微结构封装在密闭的微空腔内,以保持真空条件以便 MEMS器件的正确操作。微空腔具有非常小的体积(典型地200X200X2 μ m3),漏气或放气 很容易破坏真空。因此,重要的是具有一种在产品发布期间、在产品工艺的资格审核期间、 或甚至在谐振MEMS器件的操作期间监控微空腔中的压力的装置。图1示出了频率为25. 8MHz的体模式计时谐振器(bulk ...
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