技术编号：5888675
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体芯片测试的夹具，尤其是一种应用于微波、毫米波半 导体集成电路的射频测试领域的夹具。背景技术目前常用的半导体集成电路芯片测试方法有探针在片测试和测试夹具测试两种 方法。探针在片测试方法是采用共面波导探针直接对加工完成后未分片的芯片进行测量， 因为芯片没有进行装配，这种测试方法对于测试的条件要求很高芯片接地是否良好、探针 与芯片的接触等都会影响到最终的测试精度；对于电性能不稳定的芯片，在测试过程中很 容易出现自激振荡等问题；由于芯片没有...
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