技术编号:5899028
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片制造领域,特别是涉及一种避免在压力表中产生沉积物的冷 却装置及使用该冷却装置的化学气相沉积机台。背景技术目前,在芯片制程中,进行化学气相沉积时经常会发生压力表堵塞,从 而导致机台发出警报的情况,这是由于,在进行气相沉积时发生化学反应,如 3SiH2CI2+4NH3 — Si3N4+6HCI+6H2 ;HCI+NH3 — NH4Cl。而排出气体时,未反应的尾气若遇冷会 形成沉积薄膜附着在管壁和压力表中,导致压力表中的传感器失灵,从而使压力表...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。