技术编号：5903278
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及非电量测量装置，特别涉及一种新型介质厚度测量装置。背景技术随着电子技术的不断发展，对线路板高频性能的要求越来越高，特性阻抗控制成为很普遍的要求。介质厚度是影响特性阻抗的一个很重要的因素，因此介质厚度控制显得越来越重要。线路板发展的另一个关键技术是激光钻孔技术，在激光钻孔的工艺开发和品质控制中，介质厚度是影响最大的一个因素。此外，要取得良好的盲孔制作效果，也必须对介质厚度实施精确监控。总之，随着线路板性能的提高，介质厚度的精确监控显得愈发重要。...
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