技术编号：5910655
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种压力传感器的内部封装结构技术 领域本实用新型涉及到压力传感器领域，尤其是涉及到压力传感器的内部封装结构。 背景技术压力传感器的输出电压与被测力的大小成正比，理论上，传感器在未受被测力的情况下输出电压为零。实际产品中采用四个螺丝对传感器芯片进行端面固定，不可能保证四个螺丝的作用力完全一致，这样就会导致传感器芯片因受力不均勻而发生零点漂移。实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种压力传感器的内部封装结构，其采用螺纹连接的方式对传...
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