技术编号：5933316
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于集成电路可测试性设计背景技术首先，介绍背景知识和相关定义测试在芯片封装以后对芯片质量进行检测的方法。由于芯片封装以后对芯片的内部电路无法直接访问，因此对芯片的测试采用的方法为在芯片的输入端置入测试向量，并在芯片输出端收集测试响应。将实际所得测试响应与无故障电路所应得测试响应进行比较，从而判断芯片电路有无故障。测试向量测试向量是指通过芯片输入端置入内部电路的一组逻辑值，该组逻辑值表示了测试时应加在芯片输入端的电平的高低。数字电路中用逻辑值“1”表示...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。