技术编号：5939605
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及电子电路系统，诸如集成电路(“1C”)并且更具体地涉及在IC上包括用于使IC能够执行(或者至少有助于执行)对IC和/或连接到IC的其它电路系统的测试的电路系统。背景技术越来越高的IC复杂性增加了用IC外部的测试装置来测试IC的性能的难度和开销。例如，并非可能希望测试的IC中的所有点都可以充分连接到IC的输入/输出焊盘或者其它相似方便的外部可访问电连接附着点。这可能导致需要昂贵、精密和难于使用的探测器以用于访问IC中的所需部位。就该点而言，特别关注...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。