技术编号：5956715
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于，尤指一种结合白光垂直扫描干涉条纹分析与相位分析的优点并可迅速且精确地量测待测物表面轮廓的分析方法。背景技术 目前产业界对于经由量测待测物表面轮廓的方法而检测产品品质的需求日渐增加，例如晶圆表面粗糙度和平坦度的检测、覆晶制程中金球凸块尺寸和共平面度的量测、彩色滤光片之间隔柱尺寸和高度的量测、光纤端面及微光学元件表面的量测等，所应用的范围几乎涵盖所有的高科技产业(半导体业、封装测试业、平面显示器业及光通讯业)。所以，一种可以快速且精确地检测产品的...
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