技术编号：5957027
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及到半导体集成电路芯片的测试领域，主要完成被测芯片与测试夹具的信号连接，保证其紧固性和适用性。背景技术现有的芯片手测器压盖结构为固定压杆深度，不能适应相同长宽尺寸但不同厚度的芯片测试要求。往常对于长宽尺寸一致但厚度不一致的芯片需要重新定制手测器压盖以达到芯片与接触器的额定压力，以保证信号连接质量。随着标准长宽尺寸的芯片越来越多，但芯片厚度由于各厂家采用的工艺技术，制程等差异而呈现各种差异。通常针对每一种厚度的产品需要最少定制一个手测器压盖，不仅...
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