技术编号：5964863
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体和电子封装与测试的，具体涉及一种垂直方向电互连阵列的测试结构及其测试方法。背景技术随着电子和半导体器件封装的小型化、集成化与高密度化，倒装芯片flip-chip、球栅格阵列BGA等阵列式封装形式在工业界正形成主流，又随着微纳加工技术和三维封装技术的不断发展，硅通孔TSV技术也在逐步走出实验室，进入市场。以上为了减小封装尺寸而产生的封装形式均采用了垂直方向的电互连技术，使用导电的块、柱、球等结构将堆叠放置的两芯片或器件进行电气连接。然而，...
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