技术编号：6012913
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于X射线检测仪的校正元件、利用所述校正元件对X射线检测仪进行校正的校正方法以及利用X射线检测仪量测焊点中气泡面积比的量测方法。背景技术在表面组装技术(Surface Mounted Technology, SMT)中，常会发生焊点中有气泡的问题，影响焊点的长期稳定性，目前对焊点中的气泡面积占焊点的面积百分比(焊点中的气泡面积比)尚未有统一的标准，一般认为，焊点中的气泡面积比小于25%为达标。工业生产中常利用X射线(X-ray)检测仪检查确认...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。