技术编号：6013015
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明总地涉及安装在引线框架上的集成电路(IC)晶粒，并且更特别地，涉及使用引线框架的一部分作为传感元件的电流传感。背景技术IC器件已经被用以通过一些形式或另外的形式来完成几乎所有的电子功能。IC 器件的构件通常使用如图ι中所示的引线框架2，其中IC晶粒(未示出)安装在可以从如图1中所示的连接接头6的平面下移设置的晶粒焊盘(die paddle)4上。IC晶粒的电路可以通过焊丝(wirebonded)跳线(未示出)连接到接头6。一些应用比如马达速度控制或者...
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