技术编号：6016261
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体电子器件封装技术，尤其是涉及用于T0-220FT封装产品测试的器具。背景技术由于T0-220FT封装产品上存在有安装孔，在塑封完后，通常出现安装孔绝缘不良的情况，传统的通过目测或手工方式检测很难准确筛选，为了能够探测这种安装孔绝缘不良，本申请人提出了可行性方案。发明内容本发明的目的在于提供一种结构简单，操作方便，探测准确的T0-220FT封装产品的安装孔绝缘测试装置。为达到上述目的，本发明采用如下技术方案实现T0-220FT封装产品的安装孔...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。