技术编号：6020447
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体领域，更具体地，涉及测试集成电路的自适应测试序列。背景技术在晶圆上形成集成电路，然后分割为管芯。在使用管芯以前，将该管芯封装为组件。为了确保集成电路的可靠性和性能满足规格，测试封装管芯。集成电路的测试进一歩包括测试独立管芯，该独立管芯可以为片上系统(SoC)管芯。在每个管芯或组件的测试中，可以具有需要执行的多个测试项。通常，使用测试项的固定序列实施测试，并且根据相同的预定义固定序列实施所 有管芯或组件的晶圆针测的测试，其中，该管芯或组件具有...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。