技术编号：6025737
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及表面检查的方法和设备，用于检查如晶片这样镀有薄膜的检查对象。例如，本发明涉及的表面检查方法和设备，通过两种或更多种激光，检查存在于有薄膜结构的半导体晶片表面上的外来粒子或裂纹。背景技术 通过检查要检查的晶片表面，能够间接地控制处理该晶片的制造装备的状态。按常规，当检查无薄膜晶片的表面时，因为晶片表面的反射率是基本上固定的，没有必要考虑晶片本身的质量。为此，通常使用校准晶片对各种不同的测量进行校准，校准晶片表面涂覆颗粒直径已知的、预定数量的颗粒，从...
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