技术编号：6028318
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明专利涉及红外焦平面探测器技术，具体是指一种红外探测器焦平面 组件应力模拟实验结构，它适用于对红外焦平面探测器组件的结构应力模拟。 背景技术红外探测器焦平面组件一般由很多层构成，包括衬底、外延层薄膜、底充 胶、硅电路、宝石片、柯伐等，各层所制作形成的温度均在室温以上且各不相 同，甚至相差较大，但组件的工作温度在液氮沸点附近，如此巨大的温差作用 在热膨胀系数离散于近两个数量级上的各层材料之间，不可避免的在结构中引 入了巨大的热应力。热应力常常使组件的光电...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。