技术编号：6099715
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具有传感器芯片、电路芯片以及插入其间的膜型粘合剂的传感器器件。背景技术诸如加速度传感器和/或角速度传感器等常规传感器包括具有粘合部分的电路芯片、层叠在该电路芯片的粘合部分上的传感器芯片，以及置于该电路芯片与传感器芯片之间的膜型粘合剂。在这种类型的常规传感器中，为了通过将实现的尺寸最小化来减小制造成本，采用在电路芯片上装配传感器芯片的叠层结构。粘接电路芯片的上表面和传感器芯片的下表面的粘合剂是含有例如BN(氮化硼)或Ag(银)的无机填料的膜型聚...
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