技术编号：6101128
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种使进行电子器件装配的装配头沿着导轨移动的电子器件装配装置的喷嘴定位校正方法。背景技术 在现有的电子器件装配装置中，通过安装有用于进行电子器件吸附的喷嘴的装配头，以及能够将该装配头定位在X-Y平面的任意位置上的X-Y移动机构，把电子器件装配在基板上。由于种种原因(例如，器件的加工精度、组装精度、热膨胀等)，有时相对于目标位置坐标，在装配位置上会产生误差。为了校正这样的误差，已经公开有这样的现有技术(例如，参考专利文献1)，在测定用板的表面上分布...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。