技术编号:6110271
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明针对用于确保半导体装置中的可靠性,且尤其用于提供晶圆级老化的设备和 方法。 背景技术半导体晶圆通常包含多个实质上隔离的含有电路的"晶粒"或"芯片",其通过划 片线区域而彼此分离。在正常的集成电路生产流程中,将已完成制造的集成晶圆切割成 许多个别晶粒。包含在晶圆内的个别晶粒通过锯切而分离,且个别地封装或以多芯片模 块的形式封装。接着将这些晶粒安装到个别插槽中,接着可对所述个别插槽进行老化, 且使用标准测试设备和夹具对所述个别插槽进行测试。对越来越小的消...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。