技术编号：6113828

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本发明涉及半导体器件测试技术，尤其涉及。背景技术 为了保证半导体芯片的质量，降低开发成本，在芯片的开发初期一般会在自动测试设备(Automatic Test Equipment，缩写为ATE，简称测试机)上做测试，其一般测试装置如图1所示，包括插座(Socket)或机械手(HandlerContactor)B，用来固定住待测试的封装芯片(Device Under Test，简称DUT)A；器件接口板(Device Interface Board，简称DIB...
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