技术编号：6128770
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种探针结构及封装体测试方法，尤其涉及一种剌穿式探针 及应用该探针进行封装体测试的方法。背景技术电子组装测试包括两种基本类型裸板测试和加载测试。裸板测试是在 完成线路板生产后进行，主要检査短路、开路、网表的导通性。在制造过程 中还有许多其它的检査和验证方法。加载测试在组装制程完成后进行，它比 裸板测试复杂。组装阶段的测试包括生产缺陷分析、在线测试和功能测试(使产品在应 用环境下工作)及其三者的组合。最近几年，组装测试还增加了自动光学检测 和自动X...
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