技术编号：6129747
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体测试机台，特别涉及一种使用自动图像检测来 判断叠料情形的半导体测试机台及其监视的方法。背景技术在半导体芯片的后段制造工艺中，待测芯片(Device under Testing; DUT)在进行测试的过程中，待测芯片先放在半导体测试机台中的进池料 区中，然后转换至托盘(tray)上，再由水平垂直取放装置(pick and place) 一个一个或一群一群地传送至测试区测试，并且在测试结束后，依据测试 结果分别放在良好或不良的托盘架上的托盘...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。