技术编号：6133507
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及一种半导体器件的测试装置，特别涉及一种用于未封装或裸芯片的交流(AC)测试和老化试验的装置。半导体工业已进入一个崭新的发展阶段。已提出一种在一块电路板上安装数块半导体芯片的多芯片组件(MCM)代替单芯片封装。这种多芯片组件(MCM)具有比已往更快的工作速度、更大的电容量和更高的集成度。除这些优点外，MCM存在一个要解决的问题，即，与单芯片封装技术相比，MCM的集成规模增大，但生产率极大地降低。这样一种低生产率会产生所不希望的大量废料，因而需要...
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