技术编号：6143973
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。具有绝热尖端的温度探针背景技术在半导体材料处理领域中，使用例如包括真空处理室的半导体材料处理设备来执行各种不同的工艺，如在基片上的多种不同材料的蚀刻和沉积，以及抗蚀剂剥除。由于这种 工艺的有效性往往依赖于控制该处理室的某些位置的温度条件，所以在该处理室中使用温 度传感器来测量温度。发明内容 公开用于测量物体温度的温度探针。该温度探针的一个示例性实施例包括外 壳，其包括由相同材料组成的第一和第二部分，和？L其包括延伸穿过该第一部分的第一段 以及延伸穿过该第二...
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