技术编号：6157037
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明 涉及集成电路测试领域，特别涉及。背景技术在集成电路制造领域中，焊盘(bonding pad)作为一半导体器件与另一半导体器 件或电子元件间形成连接以构成电子电路模块的承接组件，在半导体器件的内部结构中 具有非常重要的作用，因此，要求焊盘必须具有良好的导电性和高可靠性。通常半导 体器件的焊盘形成工艺包括如下步骤首先，在半导体基底上形成导电层，其中所述导 电层的材质可以是铝或铝合金中的一种或其组合；接着，刻蚀所述导电层以形成焊盘图 形；然后，在已经形成...
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