技术编号：6169794
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供，其特征是通过在微流槽周围制备环形的填充槽，用于注入胶体从而实现衬底粘合；由于两衬底预先对准贴紧，后续注入的胶体仅留在填充槽内，而不会扩散到两个衬底之间的平面内或微流槽内。因此，本发明的封装方法不会增加衬底间的距离或降低衬底间的平行度，从而解决传感器封装过程中胶体粘合所导致的两衬底间距离和平行度难以控制的问题。专利说明 [0001] 本发明涉及光学微流控生物传感器制造过程中的封装工序，用于提高传感器的封 装质量和成品率。 背景技术 [0...
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