技术编号：6179863
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了，首先在基体的硬质涂层上按照球磨法加工出球坑，使基体暴露在球坑内并且使硬质涂层在球坑内形成一个环形涂层面；然后用维氏硬度计在环形涂层面上压出底部具有长底边、短底边及相邻的两条径向底边的锥形压痕，其中锥形压痕长底边的中点、短底边的中点与锥形压痕顶点所构成的平面通过球坑所对应球体的球心，接着使用金相显微镜测量环形涂层面上部对应的大圆半径a、环形涂层面下部对应的小圆半径b、锥形压痕长底边两端点的距离L和锥形压痕短底边两端点的距离l，即可利用对应的公式...
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