技术编号：6193138
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供的一种用于检测IC卡芯片封装强度的检测系统，包括卡片折弯机构及芯片封装强度检测机构，采用机械代替人工对卡片折弯后进行检测，效率高，生产成本降低，产品性能稳定，一致性好。所述卡片折弯机构包括上模板、下模板、顶卡板及用于推动所述下模板和所述顶卡板工作的驱动机构，所述芯片封装强度检测机构设于所述上模板上，芯片封装强度检测机构设于卡片折弯机构上，方便折弯后直接对芯片封装强度进行检测，设计合理，节省设计空间及工艺流程路径，节约成本。专利说明一种用于检测...
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