技术编号:6230569
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。。本发明提供了一种基于阳极键合封装的MEMS压阻式压力传感器,所述的传感器具有第一键合玻璃-硅基-第二键合玻璃三明治结构;所述硅基通过采用表面微加工技术与体微加工技术制造带有淡硼扩散压阻的膈膜作为压阻式压力传感器结构,并且利用二次阳极键合技术进行圆片级封装,第一次阳极键合采用硅-玻璃阳极键合,第二次阳极键合利用非晶硅-玻璃阳极键合技术的封装解决了传统硅-玻璃阳极键合过程中容易击穿硅表面PN结和产生离子污染等缺点;本发明压力传感器结构新颖、重量轻、体积小、稳...
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