技术编号：6282566
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种自动加锡装置，特别是指一种应用于电路板热浸镀锡作业中，对自动波焊设备储锡槽的自动添加锡棒装置。在上述作业的实际操作中，最棘手的技术问题莫过于锡料的添加。以往手动加锡的方式具有十分明显的缺点，即无法实时且高度灵敏的因应液位下降的多少去添加锡料，由于锡料多半为固体锡棒的型态，添加时仅能以锡棒的支数为单位，一般而言，每添加一支锡棒约使储锡槽内的锡温整体下降摄氏0.7至1度，而锡温的下降所造成表面锡料局部趋固化，使得电路板元件的浸镀品质受到影响。...
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