技术编号：6284684
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明温度循环控制的方法及装置，属于温度控制领域，涉及使用半导体热电致冷器件进行温度控制的方法和装置。背景技术 在塑料微流控芯片的制作过程中，塑料芯片上微通道的热压成形以及基片和盖片的键合除需要对压力进行控制外，还需要对温度进行循环控制。目前通常采用电加热器进行升温控制、循环水冷进行降温控制，延迟时间长，响应慢，无法按所要求的升降温曲线进行准确的控制，影响所制作芯片的质量及其稳定性。半导体热电致冷器件是基于帕尔贴效应的器件，由P型和N型半导体元件及上下陶瓷...
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