技术编号：6286171
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种生产与控制电子组件的板或晶片的方法与相关设备。具体而言， 本方法被(较佳但非绝对)应用于例如借助丝网印刷方法在例如陶瓷基板的平板上沉积金 属或其它材料，或在硅晶片上或类似材料上沉积，或者用于以大体自动的方式，应用于如此 所制造的平板及晶片的其它操作及控制。背景技术在电子组件板生产线中的大体自动的生产及控制方法为人们所公知。公知方法通 常包括一第一步骤，其中一平板被定位在一印刷台上。该方法包括一第二步骤，其中将借助 一印刷单元在该平板上沉积金属...
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