技术编号：6286210
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置及工艺，且更具体来说涉及组合小大小与高触点数目的球 栅阵列封装的衬底的结构及工艺。背景技术在电子装置的流行球栅阵列(BGA)封装中，将半导体芯片组装于绝缘衬底的内表 面上，所述内表面具有用于互连迹线的金属层。到外部部件的连接由附接到所述衬底的外 表面上的焊料垫的焊料球提供。传统上，通过接合线将芯片安装于衬底上，所述接合线将芯片触点连接到迹线。可 在手持式无线电话中找到此线接合组装的实例。然而，最近，BGA封装已经历了到芯片到衬 底上的倒...
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